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从 H200 到 Blackwell Ultra：Nvidia 的下一代 AI 芯片

H200 不是 Nvidia 最新的 AI 芯片。Nvidia 于 2023 年 11 月宣布了它，并且它自 2024 年中期以来已在市场上销售。截至 2025 年 5 月底，Nvidia 的下一款芯片是 Blackwell Ultra，于 3 月在其 GTC 大会上揭晓，预计将在 2025 年下半年由合作伙伴推出。以下是每款芯片的特点，以及 Nvidia 对其声明的比较。

H200：2023 年的内存升级

Nvidia 于 2023 年 11 月 13 日在 SC23 超级计算大会上推出了 H200。它基于 Hopper 架构，与 H100 相同。变化在于内存：Nvidia 称其为首款搭载 HBM3e 的 GPU，拥有 141GB 内存，速度为每秒 4.8TB。容量几乎是 H100 的两倍，内存带宽是其 1.4 倍。

“翻倍”这一声明来自一次测试。Nvidia 称 H200 在 Llama 2（一个拥有 700 亿参数的语言模型）上的推理速度几乎是 H100 的两倍，其产品页面将这一数字定位为 1.9 倍。在能效方面，Nvidia 声称效率更高，而非功耗更低：它表示增益是“在与 H100 相同的功率配置文件内实现的”。

HGX H200 服务器板卡可容纳四个或八个 GPU，并且与 HGX H100 系统兼容，因此服务器制造商可以更新现有机器。

同一 GPU 也出现在 2023 年 8 月宣布的带有 HBM3e 的 GH200 Grace Hopper 超级芯片中，它将其与 Nvidia 的 Grace CPU 集成在一个模块中。到 2024 年 8 月，CoreWeave 成为首个宣布普遍可用性的云提供商。

Blackwell：后继者的世代

Hopper 的真正继任者是 Blackwell，于 2024 年 3 月 18 日在 GTC 上宣布。其旗舰系统是液冷的 GB200 NVL72，将 72 个 Blackwell GPU 和 36 个 Grace CPU 集成在一个机架中。Nvidia 称其提供的性能达到了相同数量 H100 GPU 在 LLM 推理上的 30 倍，并将成本和能耗降低了最多 25 倍。这些是针对一种工作负载的最佳情况数据，能耗声明属于 Blackwell，而非 H200。

当 Nvidia 在 2025 年 5 月 28 日报告第一季度业绩时，CEO 黄仁勋表示，Blackwell NVL72 系统“现在在系统制造商和云服务提供商中全面生产”。该报告还显示，在美国政府要求对 Nvidia 的 H20 芯片出口到中国进行许可后，公司记录了 45 亿美元的费用。

2025 年 Nvidia 发布的内容：Blackwell Ultra

在 2025 年 3 月 18 日的圣何塞 GTC 上，Nvidia 发布了 Blackwell Ultra，这是 Blackwell 平台的下一步。GB300 NVL72 机架连接了 72 个 Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，Nvidia 称其提供的 AI 性能是 GB200 NVL72 的 1.5 倍。Nvidia 表示，HGX B300 NVL16 服务器在 LLM 推理上快 11 倍，计算能力提升 7 倍，内存增加 4 倍，相比于 Hopper 代。在每个芯片上，TechCrunch 报道称，内存从 Blackwell 的 192GB 增加到 288GB。

“AI 取得了巨大的飞跃——推理和智能 AI 需要数量级更多的计算性能，”黄仁勋说。Nvidia 还声称，GB300 NVL72 提高了 Blackwell 在 AI 工厂中的收入机会，相比于 Hopper 提升了 50 倍。这是一个业务估计，而非速度测试。

Nvidia 预计 Blackwell Ultra 产品将在 2025 年下半年由合作伙伴推出。在 5 月 19 日的台北 Computex 上，黄仁勋展示了一个 GB300 系统，PCMag 报道称该系统计划在第三季度推出。他还介绍了 NVLink Fusion，它向合作伙伴的 CPU 和定制芯片开放了 Nvidia 的 NVLink 互连。

在 3 月的 GTC 上，黄仁勋还展示了之后的路线图：Vera Rubin，搭配一个称为 Vera 的新 Nvidia CPU，将在 2026 年下半年推出；Rubin Ultra 将在 2027 年下半年推出；还有一个名为 Feynman 的架构将在 2028 年推出。

如何解读 Nvidia 的性能声明

检查基准。 H200 的“几乎翻倍”是相对于一次 Llama 2 推理测试中的 H100。GB300 NVL72 的 1.5 倍是相对于上一代 Blackwell 机架的。30 倍和 11 倍的数据是相对于 Hopper 的。每个数字回答了不同的问题。
内存在发挥重要作用。 H200 保持了 H100 的 Hopper 设计，并通过更大的内存和更快的速度获得了提升。Blackwell Ultra 也将每个芯片的内存提高到 288GB。对于运行大型模型来说，内存通常决定了速度。
公告不等于可用性。 H200 于 2023 年 11 月宣布，并在 2024 年中期进入云端。Blackwell Ultra 于 2025 年 3 月宣布，预计在今年下半年推出。买家计划围绕发货日期，而不是主题演讲。

更新：后续发展（2026 年 10 月）

本文首次发表于 2025 年 5 月 28 日。以下是自那时以来的发展：

2025 年 8 月： Nvidia 第二季度业绩引用黄仁勋的话：“Blackwell Ultra 的生产正在全速推进，需求异常旺盛。”公司报告称当季没有对中国客户的 H20 销售。
2025 年 12 月： 特朗普总统表示，美国将允许 Nvidia 向中国的批准客户发运 H200 芯片，25% 的销售额将上缴美国。Blackwell 和即将推出的 Rubin 芯片不在此列。
2026 年 1 月： 在 1 月 5 日的 CES 上，Nvidia 推出了 Rubin 平台，包括 Rubin GPU 和 Vera CPU 在内的六款新芯片，合作伙伴产品预计将在 2026 年下半年推出。Nvidia 声称推理每个 token 的成本比 Blackwell 低 10 倍。同期，政府正式批准向中国销售 H200，但附带条件。
2026 年 3 月： 在 3 月 16 日的 GTC 上，Nvidia 表示 Vera Rubin 平台已有七款芯片全面生产，增加了一款用于推理的新 Groq 3 LPU。黄仁勋提到 Feynman，其将配备一个名为 Rosa 的新 CPU，作为下一个架构，并表示他预计从 2025 年到 2027 年的收入至少达到 1 万亿美元。
2026 年 4 月至 8 月： H200 对中国的销售停滞。4 月 22 日，商务部长霍华德·路特尼克在参议院听证会上表示，北京尚未允许中国公司购买这些芯片：“我们尚未向他们销售芯片。”7 月，一名商务官员表示只有“极少量芯片”发货。8 月，英国《金融时报》报道称，字节跳动和腾讯各收到约 10,000 颗 H200。
2026 年 8 月： Nvidia 报告季度收入为 962 亿美元，并表示 Vera Rubin 正在全面生产，机架在 CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure 和 Nebius 上运行。其前景仍假设没有来自中国的数据中心计算收入。

到 2026 年底，H200 已经落后于 Nvidia 最新系统两代，其最大的话题不再是速度，而是出口政策。

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